当社技監※１の檜山が、公益社団法人精密工学会より第22回「精密工学会賞（JSPE PRIZE）」を授与されました。本賞は、精密工学分野における研究・技術・教育の発展に顕著な功績をあげた個人に贈られる同学会最高峰の賞の一つです。今回の受賞は、半導体CMP（化学機械研磨※２）技術およびCMP装置の研究開発、産学連携の推進、さらに国際的な研究交流への貢献が高く評価されたものです。
技監の檜山が第22回「精密工学会賞」を受賞
1. 背景
近年、半導体の高性能化・高集積化が進展する中、ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing：以下 CMP）の技術は、半導体製造に欠かせない基盤技術として重要性を増しています。檜山は、長年にわたり当社においてCMP技術およびCMP装置の研究開発を牽引し、研究基盤の構築と技術の高度化に取り組んできました。また、国内外の研究機関との共同研究を推進し、多数の研究成果を発信することで、世界の半導体産業の発展に大きく貢献してきました。
2. 概要
檜山は、CMP技術の研究開発に加え、当社研究機関であるEBARA Open Laboratory（EOL）の立ち上げと、それを通じた産学連携や人材育成にも尽力しました。また、精密工学会の「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」委員長を12年間務めるなど、学術界と産業界をつなぐ活動を積極的に推進しました。さらに、CMPに特化した国際会議「International Conference on Planarization/CMP Technology（ICPT）」を通じた国際的な研究交流の促進により、日本のCMP技術のプレゼンス向上と研究基盤の強化にも大きく寄与しています。これらの功績により、このたびの「精密工学会賞」受賞に至りました。
3. 今後の展開
当社は今後も、CMP技術分野で培った知見と技術力を活かし、研究開発や産学連携、国際的な研究交流を通じて半導体産業の発展と社会課題の解決に貢献してまいります。
ー 荏原グループについて ー
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づき、事業活動を通じて社会課題を解決し、持続可能な社会の実現と企業価値のさらなる向上を図っていきます。
※１：当社において特定の技術分野で対外的に荏原ブランドの地位向上に資する役割を担い、業界でもトップクラスの技術を有する者。
※２：化学的作用と機械的研磨を組み合わせ、半導体ウェーハ表面を高精度に平坦化する技術。