UFP600AS型

製品紹介

• UFP600AS型は、角基板にバンプ、再配線、ビア等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置型の電解めっき装置です。パッケージ用角基板向け電解めっき装置として、半導体ウェーハ向け装置で培った高速パドル方式と豊富なプロセス経験により、高速めっきと高い面内均一性を同時に実現しました。一台でバンプ、ピラー、再配線、貫通ビアやファンアウト等複数のプロセス処理が可能なフレキシブル構成で、先端パネルレベルパッケージ用途で採用が進んでいます。