「ネプコン ジャパン（半導体・センサ パッケージング展）」に出展

荏原製作所は、1月21日（水）〜23日（金）に東京ビッグサイトで開催される「ネプコン ジャパン（半導体・センサ パッケージング展）」に出展します。
本展示会は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。
当社ブースでは、先端パッケージ向け電解めっき装置とパネルレベルパッケージング対応CMP装置などをご紹介します。

【概要】
展示会名：半導体・センサ パッケージング展（ネプコンジャパン内）
会期：2026年1月21日（水）～23日（金） 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東7ホール （ブースNo. E31-18）
※一般来場登録はこちら、VIP来場登録はこちら
主催：RX Japan
出展内容：先端パッケージ向け電解めっき装置、パネルレベルパッケージング対応CMP装置、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置

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