荏原製作所(以下:荏原)は、12月17日(水)〜19日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan2025(以下:本展示会)」に出展します。また、当社は本展示会のゴールドスポンサーとして協賛します。
本展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
当社メインブースでは、PLP向けのCMP装置やめっき装置などの半導体製造装置、ドライ真空ポンプ、排ガス処理装置などのコンポーネント製品を出展します。
また、出展者セミナーでは「半導体微細化を支えるCMP後洗浄技術の最前線:ナノスケール汚染制御と界面ダメージレスへの挑戦」をテーマに、最新のCMP後洗浄技術トレンドに関する発表を行います。そのほか、主催者セミナーへの登壇や学生向けの合同説明会「未来COLLEGE@SEMICON」へのブース出展、荏原が参画している次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」エリア(レゾナック社ブース内)にもパネル展示します。