荏原、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
～パネルレベルCMP装置の技術力向上へ～

荏原製作所（以下：荏原）は、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。
JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。

昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

JOINT3において、荏原は、CMP装置を使用した平坦化プロセス向けに、ウェハレベルで培った当社の技術力および経験を活かすと同時に、参加企業との連携を通じて、パネルレベルCMP装置の技術力のさらなる向上を目指します。

ー Resonac（レゾナック）について ー

レゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ機能性化学メーカーです。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合し、誕生しました。社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。レゾナックは「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。2024年度の売上高は約1兆4千億円、うち海外売上高が56％を占め、世界24の国や地域にある製造・販売拠点でグローバルに事業を展開しています(2025年2月時点)。詳しくはウェブサイトをご覧ください。
株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/

ー 荏原グループについて ー

荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標（SDGs）の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。