荏原製作所（以下：荏原）は、6月6日に、The ８th EBARA Open Innovation Symposiumをオンラインで開催しました。今回は、「将来デバイスとCMPの挑戦課題（More Moore, More than Moore）」をテーマに実施しました。
将来デバイスとCMPの挑戦課題（More Moore, More than Moore）
に関する第8回EOIシンポジウムを開催
1．背景と狙い
荏原のEOL（EBARA Open Laboratory）※1では、技術発展を支える人材を育成するEHU（EBARA Hi-tech University）※2の活動を展開しています。EOI（EBARA Open Innovation）※3シンポジウムは、その活動の一つのプログラムとして、「技術分野を横断した学術と事業をつなげる産学連携共創の場」と位置付け、2018年から開催しています。
今回のテーマである半導体デバイスは、Mooreの法則に則って微細化を進展させ、その性能を大きく向上させてきました。More Mooreでは、更なる微細化を実現するために、新しい材料の導入や、新しいトランジスタ構造の開発が行われています。また、More than Mooreではヘテロジニアス・インテグレーション※4による多様化において、新しい積層技術や、新しい応用分野への開発が行われています。進化を続ける半導体デバイスの製造を担うCMPの課題を認識し、その解決方法を探る必要があります。
2．概要
本シンポジウムには、若林 整 教授 (東京工業大学）、井上 史大 准教授 (横浜国立大学)、土肥 俊郎 名誉教授 (九州大学、埼玉大学) と、荏原のグループ会社 Ebara Technologies Incorporated Vice President, Technology Research & Global Marketing JiChul Yang博士を講師として迎えました。また、当社従業員 約140名が参加しました。
今回は、More Moore（微細化を進める）とMore than Moore（さまざまな機能を融合する）の二つの方向で、さらなる性能向上を目指した開発が行われている半導体デバイスの新構造、新材料、新製造工程、新アプリケーションなどについての講演が行われました。また、パネルディスカッションでは、CMPの新たなチャレンジとその解決方法についての議論が繰り広げられました。
3．今後の展開
当社は、長期ビジョン「E-Vision2030」で「進化する豊かな生活づくりへの貢献」を重要課題として掲げています。今後も、EHUでは、国内外の研究者を招聘した講演や講習会などを実施し、製品競争力の強化、技術力向上、新規事業の創出につなげていきます。
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。
※1. EOL(EBARA Open Laboratory）：
研究者の人事交流、実施テーマ等が社内 でオープンになっているコーポレートの研究組織
※2. EHU（EBARA Hi-tech University）：
最先端の知識や技術を学ぶことで、研究者・エンジニアの技術の向上や、新たな研究アイデア創出を推進する取り組み
※３.EOI（EBARA Open Innovation）：
若手研究者を外部研究機関内で育成しながら、高度な技術課題解決に関する共同研究を実施していく、独自のオープンイノベーション形態
※４.ヘテロジニアス・インテグレーション：
テクノロジー、機能、サイズが異なる各種チップを1つのパッケージに統合すること
【開催履歴】
・第7回EOIシンポジウム「音のビジネス価値を考える～音響技術の最前線とビジネス応用～ 」
・第6回EOIシンポジウム「The 6th EBARA Open Innovation Symposium on CMP -Approaches to Smart CMP-」
・第4回EOIシンポジウム「The 4th EBARA Open Innovation Symposium on Post CMP Cleaning Technology」
・第3回EOIシンポジウム「The 3rd EBARA Open Innovation Symposium on Cavitation」
・第2回EOI国際シンポジウム「The 2nd EBARA Open Innovation International Symposium on CMP」
・第1回EOI国際シンポジウム「The 1st EBARA Open Innovation International Symposium on CMP」