荏原製作所（以下：荏原）は、6月16日に「The 6th Ebara Open Innovation Symposium on CMP -Approaches to Smart CMP-」と題し、国内外の著名な先生方をお招きして、CMPのインテリジェント化に関するシンポジウムをオンラインで開催しました。
CMPのインテリジェント化へのアプローチに関する第6回EOIシンポジウムを開催しました
1.背景
荏原では、技術発展を支える人材を育成するEHU※1の活動を展開しており、その活動の一つのプログラムとしてEOI※2シンポジウムを「技術分野を横断した学術と事業をつなげる産学連携共創の場」と位置付け、2018年から開催しています。
近年のAIやIoT技術の進歩によって、リアルタイムで半導体製造装置を制御し、プロセスを最適化することが可能になってきました。また、エッジAI※3による学習や自己点検機能も進んできており、半導体製造装置のインテリジェント化は必須かつ競争力の源泉となりつつあります。
本シンポジウムでは、シミュレーション、サイバーフィジカルシステム、AIやｘRについて社内の取り組み状況を共有し、インテリジェント化の可能性と課題をディスカッションすることで、技術開発の活性化を促しCMPの競争力の強化を加速することを目的としました。
2.概要
本シンポジウムにはJing-Ming Guo教授（国立台湾科技大学）、Haedo Jeong教授（釜山大学校）、福田 明教授（徳山高専）、橋本 洋平助教（金沢大学）、鈴木 教和教授（中央大学）の5名の先生と150名を超える従業員が参加しました。3つのセッションでは、先生方や荏原の研究員によるCMPへのAI・ｘRの活用やシミュレーションに関する講演が行われました。その後のラウンドテーブルディスカッションでは、CMPのインテリジェント化へのアプローチについて活発な議論が行われました。
3.今後の展開
荏原は長期ビジョンE-Vision2030で「進化する豊かな生活づくりへの貢献」を重要課題として掲げています。荏原のEHUでは、今後も EOIでの共同研究などで関係のある先生をはじめ国内外の研究者を招聘した講演や講習会などを実施し、製品競争力の強化や技術力向上、新規事業の創出につなげていきます
荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていきます。
※1. EHU（Ebara Hi-tech University）
最先端の知識や技術を学ぶことで、研究者・エンジニアの技術の向上や、新たな研究アイデア創出を推進する取り組み
※2. EOI（Ebara Open Innovation）
若手研究者を外部研究機関内で育成しながら、高度な技術課題解決に関する共同研究を実施していく、独自のオープンイノベーション形態
※3．エッジAI
端末近くにAIを搭載し、学習・推論させる技術
・第5回EOIシンポジウム「The 5th Ebara Open Innovation Symposium on Computational Science & Optimization for Advanced Products & Processes」
・第4回EOIシンポジウム「The 4th EBARA Open Innovation Symposium on Post CMP Cleaning Technology」
・第3回EOIシンポジウム「The 3rd EBARA Open Innovation Symposium on Cavitation」
・第2回EOI国際シンポジウム「The 2nd Ebara Open Innovation International Symposium on CMP」
・第1回EOI国際シンポジウム「The 1st Ebara Open Innovation International Symposium on CMP」