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製品リニューアル・構成機器リニューアル

製品リニューアル

現行製品 2018年4月時点

製 品適用ウェハ径型 式
CMP装置
200㎜F-REX200M2
300㎜F-REX300SⅡ
F-REX300X
べベル研磨装置300㎜EAC300bi-hv
めっき装置200/300㎜UFP-A

構成機器リニューアル ※1

制御システムや基幹部品を現行製品と同等にリニューアルする事で、
老朽化した機器のリフレッシュや一部の機能追加改造が実現できます。

製 品旧システムリニューアルNote
Control SystemVMEPLCVME制御からPLC制御に
Control NetworkCC-Link IEHMI,PLC,ME間通信を
Network化
MotorRS-232C/422Motion NetworkNetwork化 サーボモータ化
Filed Network
(I/O,D/A,A/D)
UNI-WIRECC-Link表示機器の削減、
現行機との部品共通化

基幹部品のリニューアル例

  • 操作パネルの代替改造(タッチパネル→マウス&キーボード)
  • HDD(ハードディスクドライブ)タイプ変更改造(SCSIタイプ→SATAタイプ)
  • FDD(フロッピーディスクドライブ)→CF(コンパクトフラッシュ)へ変更改造
  • 電装機器(モータ・センサ 等) 代替改造

※1 構成機器リニューアルに関しては、実現できない場合もあります。