UFP600AS型

产品介绍

• UFP600AS型号是一种兼容洁净室的电镀系统，能够在半导体晶圆和面板上形成精细的图案，用于凸起、重布线、通孔等应用。UFP600AS型号采用我们的高速搅拌系统，该系统与半导体晶圆系统及丰富的工艺经验相结合，作为包装面板的电镀系统。这同时实现了高速电镀和优越的均匀性性能。通过灵活的配置，使单个设备能够执行多种工艺，包括凸起、柱、重布线、通孔和扇出，该型号被用于前沿的面板级封装应用。