凭借“平坦化技术”向精细化和高度集成化发起挑战

半导体具有多层电路，如果有哪怕是轻微的不规则，电路就无法准确堆叠，因此需要多次平整表面。CMP装置是荏原集团的一种半导体制造设备，负责平整过程，是世界第二大产品。

CMP装置执行一系列过程，如平整、清洗和干燥晶圆。由于布线宽度以纳米（nm）为单位测量，因此平整精度也要求在纳米级别。具体来说，对于直径为30厘米的晶圆，所需的平整精度在10纳米以内，相当于山手线内侧5毫米的不规则（平均直径为10公里）。这种高精度平整技术有助于最先进的半导体设备的高集成度。

精密与电子公司的技术得益于自1992年首次发货CMP装置以来，CMP装置在与客户紧密接触中不断发展。荏原集团将继续开发尖端半导体制造技术。