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达到14埃的挑战

迎接"14埃"世界的挑战，以发展半导体，实现未来生活

半导体将如何改变我们的未来生活

我们在10年或20年后将过怎样的生活？
随着无数传感器、摄像头、智能手机和其他设备通过最新的通信标准连接，可能性是无穷无尽的，从人工智能、物联网和自动驾驶技术达到巅峰的智能城市，到虚拟世界的元宇宙。随着技术的进步，我们的未来生活将变得更加便利。半导体将帮助实现这一目标。

自1960年代引入以来，半导体的性能显著提高，布线宽度缩小了约1/10,000。曾经只容纳一个晶体管的区域现在包含超过10,000个晶体管，而曾经只有几层的半导体现在堆叠了数百层，就像摩天大楼。构成半导体的布线宽度现在超过纳米（nm）单位，正接近埃（Å）级别。

为了进一步推进这一不断发展的演变，我们将继续追求尖端开发。为了准确且大规模地集成半导体，有必要在几乎无杂质的环境中进行反应，并将晶圆表面抛光到极其平坦的表面。为此，我们的产品如"干式真空泵"和"CMP装置"被使用。

满足客户需求并超越期望

我们的优势在于我们在整个价值链中培养的技术能力，从开发、生产到服务和支持。利用我们自创立以来培养的旋转、流体、工程和控制技术，在我们的组件业务中，我们开发了干式真空泵和废气处理设备，并提供结合这些的废气系统解决方案服务。在CMP业务中，我们利用这些技术改善我们的抛光和清洁技术，以满足尖端半导体制造的需求。在生产技术方面，我们通过充分利用物联网来改善和自动化我们的生产流程，从而实现高质量和高生产率。在服务和支持方面，我们也在开发能够处理产品大修和升级的技术，以支持客户的24/7生产系统。

迎接实现繁荣未来的挑战

为了让我们的生活在未来更加便利，我们将需要比以往更高性能的大量半导体。为此，我们将继续加强我们的开发和生产能力。尽管我们不生产日常使用的产品，但我们继续在半导体制造过程中迎接重大挑战，这将支持未来更便利的生活。