本装置は、半導体ウェーハにバンプ、再配線、実装用配線等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置形の電解めっき装置です。めっき装置にディップ方式を採用することで、バンプ及び配線めっきの高品質化を実現しました。しかも従来のカップ方式に比べ、高スループットでありながらクリーンルーム内での省スペース化にも成功しました。 |
特長
- 優れた面内均一性
- エバラ独自のウェーハホルダの採用により、ウェーハ裏面や端面へのめっき析出がない。
- 気泡によるめっき欠けがない。
- 高いスループット
- 設置スペースが小さい。
- 種々のめっきプロセスに容易に対応可能。
- 周辺システムが充実している。
・めっき液の供給、管理
・鉛やシアン化合物の無害化処理
・洗浄排水の回収再利用（クローズドシステム）
用途
- はんだバンプ（共晶はんだ、高融点はんだ、鉛フリーはんだ）
- 金バンプ（シアン浴、ノンシアン浴）
- 銅バンプ、銅配線、銅ポール（硫酸銅浴）
- ニッケル
- 磁性膜 （Fe20-Ni80、Fe50-Ni50）
・対象ウェーハ(mm)：150mm, 200mm, 300mm
・多層めっき（例：Cu/Ni/はんだ）も標準仕様として用意しております
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