EBARA Clean Bevel Polishing system EAC200bi-T / EAC300bi-T
半導体素子の微細化、高集積化に伴い、ウェーハベベル部およびノッチ部の積層膜剥離、残留物や傷などを起因とする微小パーティクルが製品歩留りに大きな影響を与える要因になって来ています。本装置はそれらをクリーンに研磨し、洗浄することで歩留り向上に寄与するものです。