本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研摩するクリーンルーム設置形のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を持った本装置は、各ユーザの仕様に対応するようフレキシブルな装置構成が可能です。

特長

1. ドライイン・ドライアウト*
2. 優れたプロセス性能
3. 生産性の向上
   （高信頼性、高メンテナンス性など）
4. 3段洗浄（ケミカル洗浄）対応
5. ポリッシュ終点検出モニタ（オプション）
6. インライン膜厚測定器（オプション）
7. 各ユーザの仕様にフレキシブルに対応
8. 量産をサポートする豊富な周辺機器