GCRシリーズは半導体酸化膜エッチング工程で使用されるCF₄等小流量PFCガスを含むプロセスガスを高効率分解除去し、オペレーションコスト抑制を可能にした触媒式排ガス処理装置です。

特長

1. 酸化膜エッチングプロセス用に最適
2. 2種類の処理方式の置換え可能
   ・COおよび酸性ガス処理用反応槽
   ・PFC処理用反応槽（オプション）
3. 前段処理にファンスクラバ採用
   （自動洗浄機能付き）
4. 反応槽の長寿命化達成
5. 容易な反応槽メンテナンス