CMP装置本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研摩するクリーンルーム設置形のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を持った本装置は、各ユーザの仕様に対応するようフレキシブルな装置構成が可能です。 |
銅配線めっき装置デザインルール65nmノード以降の微細配線、及びそれに伴うシード層薄膜化に対応しためっきプロ セス要求を満たすため新規に開発しました。 |
バンプめっき装置本装置は、半導体ウェーハにバンプ、再配線、実装用配線等の微細パターンを形成させるクリーンルーム設置形の電解めっき装置です。めっき装置にディップ方式を採用することで、バンプ及び配線めっきの高品質化を実現しました。しかも従来のカップ方式に比べ、高スループットでありながらクリーンルーム内での省スペース化にも成功しました。 |
ベベル研磨装置半導体素子の微細化、高集積化に伴い、ウェーハベベル部およびノッチ部の積層膜剥離、残留物や傷などを起因とする微小パーティクルが製品歩留りに大きな影響を与える要因になって来ています。本装置はそれらをクリーンに研磨し、洗浄することで歩留り向上に寄与するものです。 |
電子ビーム欠陥検査装置EBeye300 は電子ビーム式のウェーハ検査装置です。この装置は、独自の電子写像投影型コラムを搭載しており、電子ビーム欠陥検査装置でありながらも光学式に匹敵する高スループット化を達成しました。 |
|
排ガス処理装置 |
|
燃焼式排ガス処理装置GDCシリーズは温暖化ガスであるPFCガスを含む半導体プロセスガスを高効率に分解除去し、燃焼反応部の容易なメンテナンスを可能にする生成物自動除去機能（スクレーパ）により製品アップタイムを向上させた燃焼式排ガス処理装置です。また様々なインターロック機能を採用し、高い安全性を確保しました。 |
触媒式排ガス処理装置GCRシリーズは半導体酸化膜エッチング工程で使用されるCF4等小流量PFCガスを含むプロセスガスを高効率分解除去し、オペレーションコスト抑制を可能にした触媒式排ガス処理装置です。 |
湿式排ガス処理装置GSRシリーズはユニークなかくはん槽（接ガス反応に必要な微細気泡を生成）を搭載し、中和液供給ユニットの装備によりTLV値以下の除去効率を確保。また低ランニングコストを達成した湿式排ガス処理装置です。 |
乾式排ガス処理装置GTシリーズは処理対象プロセスガスに応じて最適な吸着剤を選定することでTLV値以下の除去性能を発揮し、ユーティリティー消費を軽微に抑え、高い安全性を確保した乾式排ガス処理装置です。 |
オゾン水製造装置このオゾン水装置はフッ素樹脂溶解膜、クリーンかつ高濃度オゾナイザ及びノンパーティクルポンプを組み合わせることにより、次世代ウェットプロセス対応のクリーンオゾン水を連続供給できる装置です。 |
超高濃度クリーンオゾナイザ新しい放電原理によるオゾナイザです。 |
各種クリーンポンプ |
|
ノンパーティクルポンプNDC型シリーズはウルトラクリーンが要求される半導体及び液晶製造プロセス等に使用される最適な超純水及び薬液の移送・加圧用小形マグネットポンプです。動圧軸受の採用により機械的接触が一切なく、ポンプ内からのパーティクルの発生を微少に抑えます。また、金属イオン溶出や、脈動もほとんどありません。 |
ピュアウォータジェットポンプPJ型シリーズは超純水による枚葉式ウェーハジェット洗浄を対象とした高圧プランジャーポンプです。ポンプ内面に電解研摩を施すことにより表面が清浄に保たれます。また、簡潔な構造により超純水に触れる部分をできるだけ少なくするとともに、シール部から発生するパーティクルが吐出し水に混入しないように工夫されています。 |
EPIX微量ガス除去フィルタクリーンルーム内の微量ガスをキャッチします。 |
半導体産業用装置・機器に関するお問い合わせ |
